Questo modello di presentazione per il packaging avanzato dei semiconduttori consente ai fondatori di chip e agli ingegneri hardware di presentare le innovazioni nel campo della microelettronica. L'elegante presentazione illustra le differenze di scala tra chip monolitici e chiplet, l'anatomia del packaging 2.5D/3D, i flussi di processo di assemblaggio dei wafer e le matrici di resa termica e di deformazione.

Caratteristiche principali

• Formato 16:9
• Elementi completamente modificabili al 100%.
• palette moderna e pulita
• Sezioni architettoniche 3D
• Non sono richieste competenze di progettazione